天津氮化铝陶瓷微孔加工

天津氮化铝陶瓷微孔加工
天津氮化铝陶瓷微孔加工,小孔加工优势，相对于传统加工方式 

  硬脆材料激光精密切割打孔的行业应用：
 
蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。
 
具体应用比如：
 
1、手机盖板和光学镜头外形切割                     4、液晶面板切割
 
2、指纹识别芯片切割                                5、**&无机材料的新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割。
 
3、光学镜片外形切割
 
   华诺激光切割打孔，机器优点：
 
1、采用皮秒或者飞秒激光器，**短脉冲加工无热传导，适于任意**&无机材料的高速切割与钻孔,较小10μm的崩边和热影响区。
 
2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工，效率提升一倍。
 
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、较大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm。
 
4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
 
5、自动清洗、视觉检测分拣、自动上下料。
 
6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。
拉丝模具激光加工小孔，

   激光加工小孔的迅速发展，主要体现在打孔用YAG激光器的平均输出功率已由5年前由于使小孔附近的材料加热时融熔体很少，因而也就不出现在用单脉冲打孔时出现的事，打出的小孔形状和大小就规整得多了,北京华诺恒宇激光切割打孔加工中心主要加工设备，包括：精密型激光切割机、YAG高功率大幅面激光切割机、四轴联动激光切割机。的400w提高到了800w至1000w。国内目前比较成熟的激光加工小孔的应用是在人造金刚石和**金刚石拉丝模的生产及钟表和仪表的宝石轴承、飞机叶片、多层印刷线路板等行业的生产中。

脉冲拉丝模激光打孔，主要用于聚晶金刚石（PCD)，硬质合金，陶瓷等材料拉丝模精密打孔，适用中等厚度及孔径拉丝模打孔. 

孔径0.2mm-6mm。 

打孔深度1-12mm。 应用的材质和孔的大小。

激光波长：1.064um 

激光功率: 60W 

激光频率: 1-80Hz 

打孔厚度: 1-12mm 

装夹同心精度: 0.02mm
天津氮化铝陶瓷微孔加工,切割打孔加工

    同是激光加工小孔方法   不同的特点： 

1、直接打孔：
利用聚焦透镜直接打孔，孔大小，圆度取决激光光斑大小及圆度，孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.05-0.6mm左右。
 2、切割打孔： 
直接打孔的方法只能适合较小的孔。如需较大的孔需要采用XY运动平台来实现，孔内壁光洁度较差，精度较差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。
 3、工件旋转打孔： 

孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，但只能打单一孔。打孔范围，孔径0.05-3mm左右。适合圆形同轴零件打孔，可打角度孔。
 4、光束旋转打孔： 
打孔时工件不动，孔的大小由光束旋转器控制，打孔孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，由XY运动平台来实现位置定位，可打多孔。是目前世界上较先进的微孔加工技术。